Если речь идет о дискретном модуле, с интерфейсом BGA, то мастер просто прогревает плату на паяльной станции, после чего отделяет поврежденный чип и заменяет его на новый.
Это требует квалификации и специальных инструментов, отчего проделать подобный фокус дома просто не получится.
После этого:
- Площадка очищается от свинцовой пайки;
- Новые элементы размещаются на замененной контактной площадке;
- Плата вновь размещается на паяльной станции;
- Крепится работоспособный чип.
Разобрать устройства от Apple самостоятельно мешает компаунд, с помощью которого герметизируются отдельные цепи на плате. Поэтому, сделать все самостоятельно не получится.